LABORATORIO DI PACKAGING Presso il laboratorio di packaging di CRP è possibile integrare le sorgenti LED al circuito secondo la tecnologia tradizionale (SMT) e secondo l'innovativa tecnologia del COB (Chip On Board). Il laboratorio si compone di una linea pilota packaging chip - LED che consente di montare sia componenti SMD che chip-LED secondo le tecnologie SMT, COB (chip on board), COF (chip on flex), COG (chip on glass), e con una capacità di circa 3000 componenti / ora. CARATTERISTICHE GENERALI LINEA PILOTA UPH max= 3600 Dimensioni scheda fino a 10” x 8” Utilizzo di paste e componenti LEAD FREE

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DOTAZIONE DEL LABORATORIO:
- Forno per curing della resina incapsulante
- MULTI-CHIP DIE BONDER DATACON 2200 apm in grado di manipolare chip di dimensioni da 170 micron a 25 mm con accuratezza 10 micron@3sigma.
- SERIGRAFICA DEK HORIZON 03i per la deposizione della pasta saldante .
- PICK&PLACE SUZUKI SMT-1000V in grado di prelevare fino a 100 tipi di componenti SMD differenti da nastri o stecche e posizionarli sul circuito stampato ; capacità di montaggio fino a 10.000 componenti per ora.
- FORNO HELLER 1707 EXL di rifusione a convezione forzata a 7 zone, temperatura massima 350°C.
- WIRE BONDER HESSE&KNIPPS BONDJET 715M in grado di eseguire fino a 12.000 saldature per ora.
- DISPENSER ASYMTEK AXIOM X1020 per inglobare, con materiali ottici, i componenti proteggendoli da umidità e sollecitazioni meccaniche; può dispensare fino a 20.000 punti/ora.